本项目将引进国际先进的多线切割机全自动倒角机双面抛光机,配套国产研磨机抛光机高温退火炉等设备,生产用于高亮度半导体发光照明器件及高速高频的无线电通讯器件衬底材料的蓝宝石单晶片英寸,从而较好实现蓝宝石单晶片生产工艺的国产化,为我国蓝宝石单晶片生产的上游产品提供更加广阔的发展空间,也为蓝宝。
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